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應用案例 | RS 系列 I/O 模塊賦能晶圓分選機突破性能瓶頸
客戶評價：
德克威爾 RS 系列 I/O 模塊，簡直是我們晶圓分選機的性能救星！以前信號干擾、負載控制難，用了RS系列模塊后，生產效率和產品質量都大幅提升，太贊了！
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行業解析
晶圓分選機
晶圓分選機是一種用于半導體制造過程中對晶圓進行分類和分揀的設備。它能夠根據預設的標準，自動識別和分離出符合質量要求的晶圓。該設備通常配備先進的視覺檢測系統和自動化送料裝置，確保分選過程的高精度與高效率。
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現場痛點
RS系列輕松解決
在半導體制造領域，晶圓分選機發揮著關鍵作用。如何進一步優化晶圓分選機的性能成為行業關注焦點，德克威爾 RS 系列 I/O 為解決諸多現場問題提供了有效方案。
在晶圓分選機運行時，多種傳感器協同工作，信號干擾成為棘手難題。光學、位移與溫度傳感器產生不同類型信號，其頻率、幅值各異。傳統系統對這些信號整合不佳，不同線路信號相互串擾，造成數據波動，干擾對晶圓表面質量及環境溫度的精準監測，導致檢測結果偏差，嚴重影響晶圓分選的準確性與設備整體運行穩定性。
RS系列：
德克威爾 RS 多功能一體式I/O通訊穩定性極為出色，其響應時間在3ms 內。其在嚴苛的環境條件下，如溫度范圍為 - 25℃至 60℃時，仍能保持穩定運行。
其 EMC 測試標準遠超國家標準，能有效抵御電磁干擾。數據傳輸速度可達 100Mbps，信號傳輸穩定可靠。此外，其獨特的通訊接口設計，進一步保障了通訊信號的穩定傳輸，為日化包裝設備的高效運行提供了堅實保障。
模塊自身IP40防護等級另外增加防塵罩可替代部分柜外安裝需求，有效抵御外界干擾，是低成本，高防護的解決方案。
隨著生產工藝的不斷改進和產品多樣化發展，晶圓分選機對 I/O 配置的靈活性需求日益增加。傳統的 I/O 配置方式固定，難以根據不同生產任務和工藝要求進行快速調整和擴展，限制了設備對復雜生產場景的適應能力。
RS系列：
分體式設計，多面板選擇和多種組合方式，具有極高的靈活性，可根據實際生產工藝和設備布局，靈活調整各模塊的數量和組合方式。
例如，當生產工藝對傳感器信號采集數量有更高要求時，可方便地增加 16DI 模塊；若需要控制更多的執行機構，可靈活擴展 16DO 模塊。這種靈活性大大提高了設備對不同生產任務的適應性，降低了因設備改造帶來的成本和時間消耗。
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德克威爾方案
項目配置
該項目結合我司RS系列模塊，構成了一套高效的晶圓分選機控制系統。該系統能夠接收多種傳感器信號，包括光學傳感器、位移傳感器和溫度傳感器，實時監測晶圓的表面質量和環境條件。
PLC根據這些數據精確控制負載，如激光掃描裝置、搬運機械手和冷卻系統，從而實現高精度的晶圓檢測與分選。通過這套智能化監測與控制系統，晶圓分選機能夠顯著提升檢測效率，確保分選結果的準確性和可靠性。
具體配置：
主站：西門子PLC
適用工藝段：晶圓分類和分揀
項目配置：
3*RS-PN2+9*16DI+9*16DO+1*8AI
3D
數據庫
